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計算機組織與設計--軟硬體界面(第二版)
作者: David A. Patterson and John L. Hennessy
譯者:曾志光/鄭光廷
書號: AEE000500
出版日: 2000/04/17
ISBN:957-566-396-9
附件: 無
定價: 680
電子書: 未出版
購買紙本書
內容特色
軟體系統的性能取決於程式設計師能否通曉整個系統中相關硬體的基本原理。同樣地,硬體設計人員也應該了解到他們種種的設計參數也會對軟體有著深遠的影響。不論讀者專長是在軟體或是硬體,本書精闢的介紹,都將引領您深入電腦的世界。除了說明軟體與硬體兩者之間的關係外,並著重在現今計算機設計基礎裡的基本觀念。

本書作者利用獨到的“循序漸進”法,每一個觀念都從頭開始說起,接著再藉由一系列範例慢慢地增加難度,一直到讀者完全了解整個MIPS指令集與組合語言所需的基礎,而計算機算術、管線技術、記憶體階層等主題也是以相同手法來介紹。其他如I/O輸出及輸入系統的設計、性能、與重要性亦有深入探討。最後,關於多處理器系統的架構,本書亦闢出一整章來加以討論。

本書各章特色:
1) 「實例」(Real Stuff):此節舉出所在章次的重要觀念於實際商業產品上的應用實例。
2) 「謬誤與陷阱」(Fallacies and Pitfalls):此節主要是和讀者分享一些本書作者與其他設計人員先前的錯誤觀念及實戰經驗。
3) 「重點」(Big Pictures):本段落幫助讀者輕易掌握各章節內的重點。
4) 「關鍵術語」(Key Terms):所有列出的詞語都在書末有完整定義,主要是對所在章節的基礎觀念做個總結。

本書線上輔助資料網站:http://www.mkp.com/cod2e.htm
章節目錄
第一章 計算機概念與技術
第二章 效能的角色
第三章 指令:機器的語言
第四章 計算機算術
第五章 處理器:資料路徑與控制
第六章 利用管路增加效能
第七章 容量大且快速:利用階層式記憶體
第八章 處理器與週邊的介面
第九章 多重處理器
附錄A 組譯程式、聯結程式SPIM模擬程式
附錄B 邏輯設計基礎
附錄C 控制單元與硬體之間的對應關係
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  • 作者: David A. Patterson and John L. Hennessy
  • 書號:AEE000500
  • ISBN:957-566-396-9
  • 出版日:2000/04/17
  • 定價:$ 680
  • 電子書:已出版
  • 購買紙本書

    內容特色
    軟體系統的性能取決於程式設計師能否通曉整個系統中相關硬體的基本原理。同樣地,硬體設計人員也應該了解到他們種種的設計參數也會對軟體有著深遠的影響。不論讀者專長是在軟體或是硬體,本書精闢的介紹,都將引領您深入電腦的世界。除了說明軟體與硬體兩者之間的關係外,並著重在現今計算機設計基礎裡的基本觀念。

    本書作者利用獨到的“循序漸進”法,每一個觀念都從頭開始說起,接著再藉由一系列範例慢慢地增加難度,一直到讀者完全了解整個MIPS指令集與組合語言所需的基礎,而計算機算術、管線技術、記憶體階層等主題也是以相同手法來介紹。其他如I/O輸出及輸入系統的設計、性能、與重要性亦有深入探討。最後,關於多處理器系統的架構,本書亦闢出一整章來加以討論。

    本書各章特色:
    1) 「實例」(Real Stuff):此節舉出所在章次的重要觀念於實際商業產品上的應用實例。
    2) 「謬誤與陷阱」(Fallacies and Pitfalls):此節主要是和讀者分享一些本書作者與其他設計人員先前的錯誤觀念及實戰經驗。
    3) 「重點」(Big Pictures):本段落幫助讀者輕易掌握各章節內的重點。
    4) 「關鍵術語」(Key Terms):所有列出的詞語都在書末有完整定義,主要是對所在章節的基礎觀念做個總結。

    本書線上輔助資料網站:http://www.mkp.com/cod2e.htm
    章節目錄
    第一章 計算機概念與技術
    第二章 效能的角色
    第三章 指令:機器的語言
    第四章 計算機算術
    第五章 處理器:資料路徑與控制
    第六章 利用管路增加效能
    第七章 容量大且快速:利用階層式記憶體
    第八章 處理器與週邊的介面
    第九章 多重處理器
    附錄A 組譯程式、聯結程式SPIM模擬程式
    附錄B 邏輯設計基礎
    附錄C 控制單元與硬體之間的對應關係